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精工科技融资融券信息显示，2023年8月30日融资净买入210.97万元；融资余额3.77亿元，较前一日增加0.56%

融资方面，当日融资买入941.51万元，融资偿还730.54万元，融资净买入210.97万元。融券方面，融券卖出2.37万股，融券偿还6.27万股，融券余量37.69万股，融券余额662.54万元。融资融券余额合计3.84亿元。

精工科技融资融券交易明细（08-30）

精工科技历史融资融券数据一览

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